SMT化が進むコネクタ実装で必要な耐熱性、耐ブリスター性、寸法精度をSPSの特長から説明します。

局所フロー中心からSMT対応へと移行する実装環境で、材料に求められるハンダ耐熱性・耐ブリスター性・寸法精度をSPSの特性で確認。想定用途を交えて、実装プロセス上の留意点と材料選定の観点をまとめます。高速通信向けでは低誘電特性、識別面ではレーザーマーキング性や色設計への適合性もカバーします。